{"id":69472,"date":"2026-10-21T17:45:00","date_gmt":"2026-10-21T20:45:00","guid":{"rendered":"https:\/\/jornal24horas.com.br\/?p=69472"},"modified":"2026-10-21T17:45:00","modified_gmt":"2026-10-21T20:45:00","slug":"samsung-e-sk-hynix-modernizam-fabricas-na-china-para-produzir-chips-de-memoria-mais-avancados","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jornal24horas.com.br\/?p=69472","title":{"rendered":"Samsung e SK Hynix modernizam f\u00e1bricas na China para produzir chips de mem\u00f3ria mais avan\u00e7ados"},"content":{"rendered":"

A Samsung Electronics e a SK Hynix est\u00e3o modernizando suas f\u00e1bricas na China para produzir chips de mem\u00f3ria mais avan\u00e7ados, em meio ao crescimento da demanda por intelig\u00eancia artificial (IA) e ao avan\u00e7o da concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC). Segundo fontes ouvidas pela Reuters<\/b><\/a>, as fabricantes sul-coreanas planejam aumentar o n\u00famero de camadas dos chips NAND produzidos no pa\u00eds, tecnologia que permite armazenar mais dados em um mesmo componente. Os projetos, por\u00e9m, enfrentam restri\u00e7\u00f5es impostas pelos EUA \u00e0 transfer\u00eancia de equipamentos para a ind\u00fastria chinesa de semicondutores.<\/p>\n

As duas empresas precisam obter licen\u00e7as anuais do governo americano para instalar determinados equipamentos fabricados nos EUA em suas unidades chinesas. Em 2025, o Departamento de Com\u00e9rcio americano afirmou que pretendia autorizar a continuidade das opera\u00e7\u00f5es das f\u00e1bricas existentes, mas n\u00e3o a expans\u00e3o da capacidade produtiva ou a moderniza\u00e7\u00e3o tecnol\u00f3gica. <\/p>\n

Segundo a Reuters, ainda n\u00e3o foi poss\u00edvel determinar quais equipamentos necess\u00e1rios aos projetos receberam autoriza\u00e7\u00e3o. A Samsung informou que as atualiza\u00e7\u00f5es est\u00e3o em andamento, em consulta com Washington, e que seguem as regras de exporta\u00e7\u00e3o. A SK Hynix tamb\u00e9m afirmou que instala equipamentos em sua unidade de Dalian em coordena\u00e7\u00e3o com o governo americano.<\/p>\n\n

<\/div>\n

Samsung mira chips de 286 camadas e SK Hynix planeja superar 240<\/h3>\n

A Samsung pretende adaptar sua f\u00e1brica de Xi\u2019an, no noroeste da China, para produzir chips NAND de 286 camadas, segundo fontes ouvidas pela Reuters. A unidade responde por cerca de 40% da produ\u00e7\u00e3o global desse tipo de mem\u00f3ria da empresa e fabrica atualmente componentes com aproximadamente 200 camdas. O projeto, chamado internamente de \u201cMonami\u201d, prev\u00ea atingir uma produ\u00e7\u00e3o mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026 e chegar a 40 mil em dezembro de 2027. <\/p>\n

Wafers s\u00e3o discos de sil\u00edcio nos quais diversos chips s\u00e3o fabricados antes de serem separados. A empresa afirma que a iniciativa atende \u00e0 demanda de clientes globais, inclusive americanos, e n\u00e3o representa uma expans\u00e3o da capacidade produtiva nem a constru\u00e7\u00e3o de novas instala\u00e7\u00f5es.<\/p>\n

A SK Hynix, por sua vez, pretende produzir chips NAND com pelo menos 240 camadas em sua f\u00e1brica de Dalian, no nordeste chin\u00eas, onde atualmente fabrica componentes de 192 camadas. A unidade foi adquirida em 2021, quando a companhia comprou as opera\u00e7\u00f5es de mem\u00f3ria NAND da Intel, e permanece como a \u00fanica f\u00e1brica desse tipo de chip vinculada a esse neg\u00f3cio, que passou a se chamar Solidigm. <\/p>\n

Segundo uma das fontes ouvidas pela Reuters, a empresa tem autoriza\u00e7\u00e3o para fabricar componentes de at\u00e9 240 camadas e pode solicitar permiss\u00e3o para pesquisar e desenvolver chips com mais de 300 camadas na unidade. A companhia tamb\u00e9m negocia com o governo do presidente Donald Trump planos para construir uma nova f\u00e1brica de NAND nos EUA.<\/p>\n

O avan\u00e7o da YMTC aumenta a press\u00e3o sobre as fabricantes sul-coreanas. Segundo dados da consultoria Omdia citados pela Reuters, a empresa chinesa detinha 38,5% do mercado de chips NAND na China no segundo trimestre de 2026, ante 28% em 2025. No mesmo per\u00edodo de compara\u00e7\u00e3o, a participa\u00e7\u00e3o da Samsung recuou de 36% para 33,5%, enquanto a da SK Hynix caiu de 20% para 17%. <\/p>\n

A YMTC produz principalmente chips de 160 e 232 camadas, mas tamb\u00e9m fabrica volumes menores de componentes de 294 camadas e planeja avan\u00e7ar para produtos com mais de 300 camadas. Fora da China, a Samsung j\u00e1 comercializa chips de at\u00e9 286 camadas e apresentou, em agosto, um prot\u00f3tipo com mais de 400. A SK Hynix vende componentes de at\u00e9 321 camadas. A mem\u00f3ria NAND \u00e9 usada em celulares, computadores e unidades de armazenamento de centros de dados, cuja demanda cresce com a expans\u00e3o da IA. Quanto maior o n\u00famero de camadas, maior pode ser a capacidade de armazenamento por chip e menor o custo por unidade de dados.<\/p>\n

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Samsung mira chips de 286 camadas e SK Hynix planeja superar 240
\nA Samsung pretende adaptar sua f\u00e1brica de Xi\u2019an, no noroeste da China, para produzir chips NAND de 286 camadas, segundo fontes ouvidas pela Reuters. A unidade responde por cerca de 40% da produ\u00e7\u00e3o global desse tipo de mem\u00f3ria da empresa e fabrica atualmente componentes com aproximadamente 200 camdas. O projeto, chamado internamente de \u201cMonami\u201d, prev\u00ea atingir uma produ\u00e7\u00e3o mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026 e chegar a 40 mil em dezembro de 2027. Wafers s\u00e3o discos de sil\u00edcio nos quais diversos chips s\u00e3o fabricados antes de serem separados. A empresa afirma que a iniciativa atende \u00e0 demanda de clientes globais, inclusive americanos, e n\u00e3o representa uma expans\u00e3o da capacidade produtiva nem a constru\u00e7\u00e3o de novas instala\u00e7\u00f5es.A SK Hynix, por sua vez, pretende produzir chips NAND com pelo menos 240 camadas em sua f\u00e1brica de Dalian, no nordeste chin\u00eas, onde atualmente fabrica componentes de 192 camadas. A unidade foi adquirida em 2021, quando a companhia comprou as opera\u00e7\u00f5es de mem\u00f3ria NAND da Intel, e permanece como a \u00fanica f\u00e1brica desse tipo de chip vinculada a esse neg\u00f3cio, que passou a se chamar Solidigm. Segundo uma das fontes ouvidas pela Reuters, a empresa tem autoriza\u00e7\u00e3o para fabricar componentes de at\u00e9 240 camadas e pode solicitar permiss\u00e3o para pesquisar e desenvolver chips com mais de 300 camadas na unidade. A companhia tamb\u00e9m negocia com o governo do presidente Donald Trump planos para construir uma nova f\u00e1brica de NAND nos EUA.O avan\u00e7o da YMTC aumenta a press\u00e3o sobre as fabricantes sul-coreanas. Segundo dados da consultoria Omdia citados pela Reuters, a empresa chinesa detinha 38,5% do mercado de chips NAND na China no segundo trimestre de 2026, ante 28% em 2025. No mesmo per\u00edodo de compara\u00e7\u00e3o, a participa\u00e7\u00e3o da Samsung recuou de 36% para 33,5%, enquanto a da SK Hynix caiu de 20% para 17%. A YMTC produz principalmente chips de 160 e 232 camadas, mas tamb\u00e9m fabrica volumes menores de componentes de 294 camadas e planeja avan\u00e7ar para produtos com mais de 300 camadas. Fora da China, a Samsung j\u00e1 comercializa chips de at\u00e9 286 camadas e apresentou, em agosto, um prot\u00f3tipo com mais de 400. A SK Hynix vende componentes de at\u00e9 321 camadas. A mem\u00f3ria NAND \u00e9 usada em celulares, computadores e unidades de armazenamento de centros de dados, cuja demanda cresce com a expans\u00e3o da IA. Quanto maior o n\u00famero de camadas, maior pode ser a capacidade de armazenamento por chip e menor o custo por unidade de dados.”}]]\u00a0\u00a0Big Techs\u00a0Novidades do TecMundo | Estad\u00e3o\u00a0<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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