A Honor anunciou hoje (05) a versão global do Magic V3, celular dobrável mais fino do mundo com apenas 9,2 mm de espessura quando fechado. O modelo apresentado na IFA 2024 em Berlim, na Alemanha, também traz vários recursos alimentados por inteligência artificial e outros atrativos.
O novo concorrente do Galaxy Z Fold 6 e do Pixel 9 Pro Fold conta com tela externa de 6,43 polegadas e interna de 7,92 polegadas, ambas incluindo desfoque por IA, exibição noturna circadiana e escurecimento dinâmico. O chip é o Snapdragon 8 Gen 3, trabalhando ao lado de 12 GB ou 16 GB de RAM e até 1 TB de armazenamento.
A Honor anunciou hoje (05) a versão global do Magic V3, celular dobrável mais fino do mundo com apenas 9,2 mm de espessura quando fechado. O modelo apresentado na IFA 2024 em Berlim, na Alemanha, também traz vários recursos alimentados por inteligência artificial e outros atrativos.O novo concorrente do Galaxy Z Fold 6 e do Pixel 9 Pro Fold conta com tela externa de 6,43 polegadas e interna de 7,92 polegadas, ambas incluindo desfoque por IA, exibição noturna circadiana e escurecimento dinâmico. O chip é o Snapdragon 8 Gen 3, trabalhando ao lado de 12 GB ou 16 GB de RAM e até 1 TB de armazenamento.Leia mais… Produto Novidades do TecMundo
